上海高银科技开发公司

化学镀银光亮剂 （SK半光亮型）本产品是由复旦化工研究院研制，具有高性能，高稳定性，低添加量，较少的消耗量，使用操作简单方便，超过国内外同类产品，具有非常明显的性价比优势。 本品是氰化镀银液中使用的光亮剂，镀层为半光亮，主要适用于电子元器件的镀银，如LED支架、TO支架，IC框架的镀银，银层纯度为99.9%耐磨性及锡焊性都良好。SK添加剂是单组份产品使用和管理都较其他双组份产品更为简便。本品在使用中还需同时使用润湿剂SR，以避免高电流区烧焦。与镀银光亮剂FB相比，SK的使用、控制更为简单方便。本品与同类进口光亮剂相融性好。 镀液成份： AgCN 30—40克/升 KCN(游离) 90—120 克/升 KOH 10 克/升 SK 光亮剂 1—1.5 毫升/升 SR 润湿剂 1—1.2 毫升/升 工作条件： 温度 18—25℃ 搅拌 阴极移动 4—5米 /分钟 阴极电流密度 1—2.5 A/dm2（挂） 0.3—0.5 A/dm2（滚） 本公司另生产：化学镀氰化镀银光亮剂FB、FB辅助剂、EX银保护剂、SP水溶性银保护剂、镀锡光亮剂STB。